1、成蕞瞀洒疸型后黑粒脱落1. 下模温偏低导致导电硅胶按键黑粒脱落，表现为用手轻刮导电黑粒便会脱落，且导电硅胶按键的导电基上未留下导电黑粒的痕迹，产品底部整体发软。此种不良需提高下模温度解决；2. 胶料放置时间过长，胶料自混炼好以后需在72H内用完，如存放时间过长则会导致胶料的硫化剂挥发，以及胶料的流动性差。这也是导致黑粒脱落的原因之一，表现为用手轻刮导电黑粒便会脱落，且导电硅胶按键的导电基上未留下导电黑粒的痕迹，硅胶按键伴有缺料现象。只需将胶料添加适量硫化剂重新混炼即可解决；3. 硫化时间不足导致黑粒脱落，其表现为用手轻刮导电黑粒便会脱落，且导电硅胶按键的导电基上未留下导电黑粒的痕迹，产品整体发软并可能伴有气泡（包风）。此类黑粒不良只需适当延长硫化时间即可解决；4. 黑粒赃污受潮导致黑粒脱落，黑粒保存不妥当导致黑粒表面油污、灰尘或受潮影响黑粒与胶料的粘接。需更换干净的黑粒或将受潮的烘烤后使用；
3、导电黑粒偏位1. 导电黑粒偏位位置不固定或无规律，通常为排放导电黑粒未放好，或排料时移动将黑粒带偏位或者成型模具的导电黑粒孔位篇浅，不足以固定导电黑粒2. 导电黑粒偏位位置固定，此不良主要为硅胶按键成型模具的导柱间隙过大，或者硫化机的平板、成型模具模板变形造成
5、黑粒重叠黑粒重叠也叫双黑粒、矮黑粒，其表现为个别key的黑粒高度矮于大部分key，通常造成的原因为排放黑粒时未检查清楚导致两颗导电黑粒排放在同一个黑粒孔位中造成
6、黑粒包胶导电黑粒包胶通常表现为硅胶按键成型后，导电黑粒的边缘被一层胶料包裹，其造成原因为模具的导电黑粒孔位偏大或导电黑粒的尺寸偏小所致。
