1、根据行业标准，需要测试的制程如下所示：1、SMT组装制程 分板（裁板）制程 所有人工操作制程 所有返工和修补制程 连接器安装 元器件安装2、印制板测试过程 在线测试（IC皈其拄攥T）或等效的“短路和开路”测试 印制板功能测试（BFT）或等效的功能测试3、机械组装 散热片组装 印制板的支撑物/增强板组装 PCI (外设部件互连)或者子板安装 双列直插内存模块（DIMM）安装4、运输处理
2、选择放置位置，根据放置位置空间选择合适的应变片2、表面处理，粘贴应变片， a 拆焊掉与应变片放置位置干涉的小元器件和分立元器件。 b 使用溶剂清洗表面，比如异丙醇。3、连接测量仪器4、数据分析和报告
