1、概述手机硬件的核心大部件组成：电池+显示屏+主板+手机壳(框架)；重点介绍主板的组成：手机主板=PCB版+插件(元器件)+贴片(保护层)+芯片。已经开始进入主题了.
3、知道PCB做主板了，接下来重点说芯片：先介绍芯片的制作材料，简单来说，芯片是由沙子为原材料经过一系列工艺制作而成的，沙子的重要化学成分是硅。芯片制作成功之后，必须烧入芯片程序，才算具备功能性，可以装机使用了。
5、介绍了工艺与设备，接下来概述这些主设备和技术主要被那些人掌握：光刻机(德国/荷兰/葡萄牙/美国)贴片机(德国/日本/美国)烘烤机(台湾/德国/日本/韩国/中国)成型机(德国/日本/中国/美国)制造厂(中国大陆/印度/越南)元器件(三星/索尼/飞利浦/松下)
