1、一：使用AD软件自带的方法，首先建立自己常用的PCB库（以往有介绍，现在不在重新介绍），选择工具里面的IPC封装向导，点击下一步，根据你想选择的元器件封装选择封装类型，添加封装的尺寸，最后选择保存。
2、二:使用AD软件中自带的另一种方法，首先建立自己常用的PCB库，选择工具里面的元器件向导，步骤仿照一所示。
3、三：自己进行绘制封装，这是工程师必须游随具备的，因为封装库的大小往往需要实际进行测量，下面来说一下。在PCB库中选择Top Overlay，在这个层中用走线绘制封装的大小，下图如我绘脂痕游制，之后再Top Layer层选择焊盘的形状和尺寸大小，最后根据实际的大小尺寸放置焊盘，绘制完成各帮记得保存。
