手机主板不带胶芯片的焊接方法

 时间：2026-04-23 05:29:14

1、1.         将手机主板放到固定架上固定好

2、2.         由于这个芯片没有胶，不用除胶，拆掉芯片边上某个小元件利于下刀翘芯片

3、3.         在芯片边上加点焊膏利于加热翘芯片

4、4.         用风枪加热芯片，注意观察刚才拆掉元件的焊点融化时开始翘芯片

5、5.         锡融化时，轻轻翘下芯片

  • 小米如何手动更新系统
  • 小米手机MIUI系统怎么备份到U盘？
  • 红米note11怎样在锁屏时显示运营商名称
  • 小米手机移动网络状态怎么查询
  • 红米手机使用技巧：[6]红米手机怎么查看物流
    • 热门搜索
    巴厘岛跟团旅游攻略 旅游族官网 三亚旅游攻略自助游 旅游法实施细则 3月适合旅游的地方 沈阳到台湾旅游报价 香港大屿山旅游攻略 恒大海口文化旅游城 春节国内旅游最佳去处 十二月适合去哪里旅游