手机主板不带胶芯片的焊接方法

 时间：2024-10-12 06:34:44

1、 将手机主板放到固定架上固定好

2、 由于这个芯片没有胶，不用除胶，拆掉芯片边上某个小元件利于下刀翘芯片

3、 在芯片边上加点焊膏利于加热翘芯片

4、 用风枪加热芯片，注意观察刚才拆掉元件的焊点融化时开始翘芯片

5、 锡融化时，轻轻翘下芯片

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