1、一、设计时的基本考察为达成好的焊接结果，必须考察的因素如下：1.接合处要求2.是否需要全密焊接3.是否允许溢料4.考察树脂塑料的可塑性，到底何种材质既能符合产品设计需求、亦可满足适合合超声波加工的基本条件5.产品外观要求6.接合处位置与形式7.妥善设计能在焊接过程中固定壳件8.焊头是否照以传递超声波能量才接合处焊接件
3、焊接物的边角与边缘所有边角与边缘必须倒圆角，锐利边缘会使超声波能量蓄积而造成破裂或是不必要的熔接。2、潜在的产品设计问题延伸本体以外的部分，例如边肋、托架、饰钉，易在超声波焊接过程中因振动或过热而断裂。另外其他内置物如弹簧或是电线，也是影响焊接效果的原因。概括的说，圆滑边缘与边角、振幅小、焊接时间短可达成理想焊接效果，如果需要，可以使用硅胶来缓冲超声波对电子零件、弹簧等的震荡。
5、能量传递需均一接合处的设计会影响能量传递的均一度，一般来说，能量传递路径上有弯曲、斜面或是开孔，都会使传递至焊接面的超声波强度减少。··图中X区域易出现焊接不足或无焊接的状况
7、焊件与焊头接触面理想状况是与壳件与焊头接触面大而平整，焊头表面是可以有部分轮廓的。如果焊头表面小于接合面，虽仍能达成焊接，但部分能量也许无法传递至接合面，需要增加压力才达成好的焊接效果，但是增加下压力可能会使焊件表面产生压痕。抛光表面或是不平整表面尤其容易产生焊头压痕，加入PE模可以减少压痕产生。与焊头接触的壳件应该与焊头接触面一样大，例如图中a必须尽可能比s宽。
