1、氩气：物理轰击是氩气清洗的机理。氩气是 最有效的物理等离子体清洗气体,原因在于它原子的尺寸大。可以用很大的力量轰击样品表面。正的氩离子将被吸引到负向电极板。撞击力足以去除表面上的任何污垢。然后这些气态污物通过真空泵排出。
2、氧气：化学工艺中等离子体与样品表面上的化合物反应。例如,有机污染物可以有效地用氧气等离子去掉,这里氧气等离子与污染物反应,产生二氧化碳、一氧化碳和水。一般地说,化学反应清除有机污染物效果更好。
3、氢气：氢气可供去除金属表面氧化物使用。 它经常与氩气混合使用,以提高喉哆碓飙去除速度。一般人们担心氢气的易燃性,氢气的使用量非常少。人们更大的担心是氢气的存储。我们可以采用氢气发生器从水中产生氢气。从而去掉了潜在的危害性。
4、CF4/SF6：氟化的气体在半导体工业以及PWB (印制线路板)工业中应用非常广泛。在IC封装中的应用只有一种。这些气体用在PADS工艺中,通过这种处理,氧化物转化成氟氧化物,允许无流动焊接。
