1、两种锡膏的含银量不同：3.0银无铅锡膏是含3%的银，而0.3银无铅锡膏则是含0.3%的银。
2、熔点不同：因为含银量不同导制合金结构不一样，而熔点也随之改变。3.0银无铅荣能帐絮锡膏的合金是：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，其熔点：217-220度。而0.3银无铅锡膏的合金是：Sn99Ag0.3Cu0.7，其熔点：217-227度。
3、成本不同：由于银是很贵的金属，同时受外国行情影响较大。3.0银无铅锡膏价格是0.3银的二倍。
4、使用范围不同：3.0银基本上可用于一切元器件的焊接，高、中、低端要求的均可使用。而0.3银无铅锡膏只能用于一般的消费类电子产品的焊接，相对来说是中、低端电子产品的焊接，太过精密的焊接效果不太好，如：密脚IC、0402元件等。
