硅片尺寸对电池片效率、组件影响分析

 时间:2024-11-02 09:44:31

1、75 单晶硅片尺寸,业内使用更多的是不带倒角的方形硅片,在不改 变现有主流组件尺寸的情况下,使用直径为 223mm 的单晶硅棒,将硅片边距增至 158.75 mm,同时使用方形硅片,减小倒角处的留白,硅片面积相较 M2 增加 3.14%,对应 72 型半片组件功率提升约 12W。

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