微晶复合背景墙如何进行切割

 时间:2024-10-12 00:19:37

微晶复合背景墙的插座患束锍瓜开关位置切割需要注意的事项简要说明:

1、一定要购买专用玻璃开孔器来进行开孔。(市场上太便宜的玻璃开孔器震动较坂桎搦矍大,所以不建议购买)

2、先把要开孔位置划好线(最好是水性笔,便于打孔后擦干净),再用开孔器在划线区域四个角各打一个小孔(注意震动),然后再用手持式瓷砖切割沿两孔间切开(切的时候要施水)。

3、使用玻璃开孔器时注意震动,若震动比较大,须立即停下来,减少震动。

4、使用玻璃开孔器、手持式瓷砖切割刀时边施水边使用。

5、背面用手持式切割刀切瓷砖时,尽可能不要直接切到玻璃(手持式瓷砖切割刀切到玻璃,在没有打孔的情况下,玻璃易裂开)。

6、在使用玻璃开孔器施工时,瓷砖下面要垫上软质材质,以减少震动。

清洁方法:

1、对于安装完后玻璃复合背景墙表面沾上的一些手印,可用橡皮擦处理。

2、如果使用玻璃擦无法清楚,请在污物处涂上少许牙膏,用沾了清水的牙刷由轻到重开始刷,直到污物消失。

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